Filli Boya’ya kurumsal sorumluluk alanında uluslararası ödül!

Filli Boya, Aile ve Sosyal Politikalar Bakanlığı, Tübitak- Tüsside işbirliği ve akademisyenlerin desteği ile hazırlanan ve maddi olanakları sınırlı çocukların akademik ve psikolojik gelişimine destek veren Bilim Kampı projesiyle, “The 2016-2017 Peer Awards For Excellence” Kurumsal Sosyal Sorumluluk kategorisinde ödüle layık görüldü.

Uluslararası alanda ilham veren fikirlerin değerlendirildiği bir platform sunan ve bu yıl 7.si düzenlenen “The Peer Awards for Excellence” ödül töreni 24 Mart Cuma günü Londra'nın ünlü mekanı Fortnum&Mason'da yapıldı. Çeşitli kategorilerde dünyanın önde gelen marka projelerinin değerlendirildiği ödül töreninde Filli Boya, Kurumsal Sosyal Sorumluluk kategorisinin “Gençlere Eğitim” alt başlığında “Filli Boya Bilim Kampı” projesi ile ödül aldı.

Öncelikle kalite, açıklık ve uygunluk açısından incelenip başvuruları kabul edilen projeler, hedef kitlede gerçekleştirdiği fayda esas alınarak, etkinlik, yenilikçilik ve ilham verme kriterleriyle değerlendiriliyor. Hem özel bir jüri hem de rakipleri tarafından yapılan değerlendirmeler sonrasında en yüksek puanı alan projeler ise finale kalıyor.

Modellemesiyle Türkiye’de bir ilk

Filli Boya’nın, Aile ve Sosyal Politikalar Bakanlığı Çocuk Hizmetleri Genel Müdürlüğü, Tübitak-Tüsside ve Arb Kss Reklam Ajansı işbirliği hayata geçirdiği projenin üçüncü etabı 2016 yılında tamamlandı. Modellemesiyle Türkiye’de bir ilk olan Filli Boya Bilim Kampı Projesi, kurum bakımına alınmadan sosyo-ekonomik destekle aileleri yanında desteklenen akademik başarısı yüksek çocukların gözlem, keşif, sorgulama, problem çözme ve model oluşturma becerilerini geliştirmesini hedefliyor ve onların hayata daha donanımlı hazırlanmalarına olanak sağlıyor. Bilim Kampı’nda çocuklar, bir dizi eğitim ve bilimsel etkinlikle söz konusu becerileri kullanarak farklı disiplinlerin nasıl bir arada çalıştıklarını deneyimlerken, günlük yaşamlarındaki sorunların bilimsel tekniklerle nasıl çözümleneceğine ilişkin çalışmalar yapıyor.